于燮康：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“國產(chǎn)替代”向“創(chuàng)新引領(lǐng)”轉(zhuǎn)型
11月14日，由世界集成電路協(xié)會(huì)主辦，芯華觀察、士集協(xié)（上海）半導(dǎo)體科技有限公司承辦的“2025全球半導(dǎo)體市場峰會(huì)”在上海成功召開。國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席峰會(huì)并致辭。
于燮康在致辭中指出，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已形成四大聚集區(qū)，實(shí)現(xiàn)從“國產(chǎn)替代”到“創(chuàng)新引領(lǐng)”轉(zhuǎn)型，在設(shè)計(jì)、封裝等領(lǐng)域多點(diǎn)突破。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨供應(yīng)鏈重構(gòu)、地緣政治、人才資本等挑戰(zhàn)，需以“生態(tài)思維”攻關(guān)“卡脖子”技術(shù)，堅(jiān)持自主創(chuàng)新與全球合作并行，強(qiáng)化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同與人才資本支撐，從“追趕者”邁向“規(guī)則參與者”，共筑“中國芯”時(shí)代。
于燮康指出，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領(lǐng)域迅猛崛起，對(duì)半導(dǎo)體的性能、功耗、尺寸等都提出了更高要求，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)不斷創(chuàng)新， 我國在芯片硬件設(shè)計(jì)與架構(gòu)創(chuàng)新領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)突破；成熟制程及射頻/功率等特色工藝實(shí)現(xiàn)國際并跑；先進(jìn)制程進(jìn)入戰(zhàn)略跟研階段； 封裝技術(shù)形成相對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢， 在異構(gòu)集成技術(shù)路線中構(gòu)建起“封裝驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新”的突圍路徑; 裝備材料自主化進(jìn)程得到了全面提速，產(chǎn)業(yè)根基的自主可控性已得到顯著提升。
本次峰會(huì)以“共創(chuàng)出海芯機(jī)遇 共筑合作新未來”為主題的國際峰會(huì)，匯聚了全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的行業(yè)專家、學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖以及相關(guān)政府部門代表等500余位參會(huì)嘉賓，圍繞全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新路徑、供應(yīng)鏈安全與韌性、中國芯片企業(yè)出海戰(zhàn)略等熱點(diǎn)議題展開深入探討與交流。
（封測聯(lián)盟秘書處）