2025年第二季度全球晶圓代工企業(yè)排名
根據(jù)集邦咨詢(xún)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收達(dá)417億美元，環(huán)比增加14.6%。
臺(tái)積電得益于主要手機(jī)客戶(hù)正式進(jìn)入新機(jī)備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平臺(tái)開(kāi)始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷(xiāo)售價(jià)格皆成長(zhǎng)，營(yíng)收環(huán)比增加18.5%，達(dá)302.4億美元，市占率高達(dá)70.2%，穩(wěn)居市場(chǎng)龍頭。
三星因應(yīng)智能手機(jī)和Nintendo Switch 2等新品進(jìn)入備貨周期，以高價(jià)制程晶圓為主，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率微幅增加，第二季營(yíng)收近31.6億美元，環(huán)比增加9.2%，以7.3%市占排名第二。
中芯國(guó)際第二季受惠于國(guó)際形勢(shì)變化以及中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼驅(qū)動(dòng)的提前備貨訂單，晶圓出貨量較上季度有所增加。然而，受晶圓出貨延遲、平均售價(jià)下滑的影響，中芯國(guó)際第二季度營(yíng)收環(huán)比減少1.7%，略降至22.1億美元左右，市占率也微幅減少為5.1%，排名維持第三。
聯(lián)電得益于晶圓出貨、平均售價(jià)雙升，第二季度營(yíng)收成長(zhǎng)8.2%，達(dá)19億美元，市占4.4%，排名第四。
格芯因客戶(hù)于第二季啟動(dòng)新品備貨，晶圓出貨季增，平均售價(jià)也微幅改善，帶動(dòng)營(yíng)收環(huán)比增加6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占排名第五。
在中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼、IC國(guó)產(chǎn)替代等趨勢(shì)下，HuaHong Group（華虹集團(tuán)）旗下HHGrace（華虹宏力）第二季產(chǎn)能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與平均售價(jià)小幅下滑相抵，營(yíng)收環(huán)比增加4.6%；合并HLMC（上海華力）等事業(yè)后，集團(tuán)營(yíng)收約環(huán)比增加5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。
世界先進(jìn)（Vanguard）第二季同樣受惠于晶圓出貨、平均售價(jià)雙升，營(yíng)收近3.8億美元，環(huán)比增加4.3%，居第七名。
高塔（Tower）維持市占第八名，其第二季產(chǎn)能利用率因客戶(hù)重啟下半年新品備貨動(dòng)能而改善，營(yíng)收環(huán)比增加3.9%，為3.7億美元。
第九名合肥晶合（Nexchip）則受惠于中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼紅利，及部分客戶(hù)提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價(jià)格偏低的因素相抵后，其第二季營(yíng)收為3.6億美元，環(huán)比增加近3%。
力積電第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營(yíng)收環(huán)比增加5.4%至3.5億美元，市占第十名。
（來(lái)源：集邦咨詢(xún)/JSSIA整理）