華進(jìn)半導(dǎo)體獲第七屆“IC創(chuàng)新獎”
3月23日，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟在北京成功舉辦“2024中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會暨協(xié)同創(chuàng)新交流會”，大會頒發(fā)了第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎。由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、中國科學(xué)院微電子研究所聯(lián)合申報(bào)的“國產(chǎn)先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室”喜獲第七屆IC創(chuàng)新獎—產(chǎn)業(yè)鏈合作獎。這是本次29項(xiàng)獲獎項(xiàng)目（或個人）中唯一的 “封測領(lǐng)域”獎項(xiàng)。
“國產(chǎn)先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室”聯(lián)合國內(nèi)應(yīng)用端龍頭企業(yè)，以集成電路封裝材料需求為導(dǎo)向，建立了先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證的評估流程和體系，推動國產(chǎn)材料商解決材料的技術(shù)問題，填補(bǔ)中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵先進(jìn)封裝材料與工藝耦合的環(huán)節(jié)空缺。
（封測聯(lián)盟秘書處）