封測(cè)聯(lián)盟組織聚酰亞胺跨行業(yè)合作
3月25日至3月27日，封測(cè)聯(lián)盟和中國(guó)合成樹脂協(xié)會(huì)高功能薄膜分會(huì)在江蘇高郵舉辦的“2024中國(guó)（高郵）國(guó)際高功能薄膜市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展高峰論壇”期間，由聯(lián)盟研發(fā)中心華進(jìn)半導(dǎo)體公司與中國(guó)科學(xué)院化學(xué)所等協(xié)同舉辦“聚酰亞胺薄膜科技創(chuàng)新發(fā)展專題論壇”，跨行業(yè)探討聚酰亞胺在電子信息領(lǐng)域尤其是集成電路封裝領(lǐng)域的應(yīng)用及國(guó)產(chǎn)替代。
當(dāng)前新興領(lǐng)域的高功能薄膜方興未艾，為了加強(qiáng)跨行業(yè)交流，把下游重點(diǎn)新興產(chǎn)業(yè)的新需求傳遞給高功能薄膜生產(chǎn)企業(yè)，促進(jìn)高功能薄膜生產(chǎn)企業(yè)更多地采用新技術(shù)、新設(shè)備和性能優(yōu)良的原輔材料，開發(fā)出更多的高功能薄膜，推動(dòng)國(guó)內(nèi)高功能薄膜產(chǎn)業(yè)快速健康發(fā)展，進(jìn)而達(dá)到世界先進(jìn)乃至領(lǐng)先水平，這次會(huì)議邀請(qǐng)新能源、新能源汽車、高鐵、航空航天、軍工、電池、電子、光學(xué)、集成電路、5G通信、醫(yī)藥、綠色包裝、生態(tài)農(nóng)業(yè)、海洋工程、水處理、食品、日化、綠色建材、家居等下游重點(diǎn)新興產(chǎn)業(yè)，以期將新需求傳遞給高功能薄膜生產(chǎn)企業(yè)。
聯(lián)盟研發(fā)中心華進(jìn)半導(dǎo)體專門派出研發(fā)人員在論壇上發(fā)表演講，和與會(huì)的院校、研發(fā)結(jié)構(gòu)的專家、代表，共同探討“光敏聚酰亞胺在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用和需求”，引發(fā)與會(huì)專家的濃厚興趣。光敏聚酰亞胺廣泛應(yīng)用在晶圓級(jí)先進(jìn)封裝，晶圓表面的鈍化層和晶圓信號(hào)排布的再布線層都需要應(yīng)用光敏絕緣介質(zhì)材料。應(yīng)用于集成電路先進(jìn)封裝的光敏絕緣介質(zhì)材料主要包括光敏聚酰亞胺（PSPI）和苯并環(huán)丁烯（BCB兩類），而聚酰亞胺由于更好的機(jī)械和材料特性，是先進(jìn)封裝企業(yè)的最主流選擇。
中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所專家系統(tǒng)介紹了聚酰亞胺薄膜的技術(shù)發(fā)展，并探討了聚酰亞胺在電子信息、航空航天等六大領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
（封測(cè)聯(lián)盟秘書處）