華進(jìn)半導(dǎo)體榮登“2023中國(guó)電子信息影響力品牌榜”
2023年12月29日，由中國(guó)電子商會(huì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國(guó)電子信息影響力品牌榜”已公布。經(jīng)過(guò)行業(yè)專家、學(xué)者及業(yè)界領(lǐng)袖從技術(shù)、創(chuàng)新、市場(chǎng)等多個(gè)維度對(duì)參選品牌進(jìn)行綜合評(píng)估，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司自主研發(fā)的“基于有源硅轉(zhuǎn)接板的晶圓級(jí)3D Chiplet集成技術(shù)”榮獲2023電子信息創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)。
“基于有源硅轉(zhuǎn)接板的晶圓級(jí)3D Chiplet集成技術(shù)”面向高性能低功耗下一代網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)應(yīng)用，提出具有交換/緩存/調(diào)度/供電功能的可重構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)底座架構(gòu)，突破了在含有Low-k結(jié)構(gòu)的有源晶圓上通過(guò)封裝工藝制造TSV的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，可實(shí)現(xiàn)柔性可重構(gòu)、低延時(shí)的網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)能力，大大提升了我國(guó)在3D Chiplet集成技術(shù)方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
（封測(cè)聯(lián)盟秘書處）