第十屆華進(jìn)開放日在無錫成功舉辦
9月25日，集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第十屆華進(jìn)開放日在無錫成功舉辦。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康、華進(jìn)半導(dǎo)體總經(jīng)理孫鵬在會(huì)上致歡迎辭。華進(jìn)開放日活動(dòng)旨在為業(yè)界同仁提供了一個(gè)分享行業(yè)觀點(diǎn)和開拓市場機(jī)遇的專業(yè)平臺，本次開放日由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司主辦，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)為指導(dǎo)單位，同時(shí)獲得了微針、芯慧聯(lián)、雷博、Moldex3D、北方華創(chuàng)、真萍、阜爍以及芯師爺?shù)馁澲С?。?huì)議主題為“共建Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)”。
于燮康在致辭中指出，2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨艱巨形勢，提出要保持清醒的認(rèn)識，不能盲目自信。要堅(jiān)持以“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，走系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備融合發(fā)展之路；在技術(shù)創(chuàng)新方面，通過設(shè)計(jì)創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、集成創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)換道發(fā)展。未來是一個(gè)全新的生態(tài)。要能夠帶動(dòng)裝備材料，形成一個(gè)綜合的創(chuàng)新解決方案，最終在系統(tǒng)級層面，形成新的創(chuàng)新模式、新的創(chuàng)新競爭力。
華進(jìn)開放日由海光信息總裁助理李成、合見工軟技術(shù)總監(jiān)崇華明、奇異摩爾封裝專家徐健、華進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)戴風(fēng)偉博士、中科院微電子所陳釧博士、中科院半導(dǎo)體所祁楠博士、Prismark執(zhí)行合伙人Shiuh-Kao Chiang、芯和半導(dǎo)體AE總監(jiān)蘇周祥、華嶺測試技術(shù)研發(fā)負(fù)責(zé)人王華、賽默飛商務(wù)拓展經(jīng)理唐涌耀、北方華創(chuàng)PVD事業(yè)單元副總經(jīng)理耿波以及安捷利美維副總經(jīng)理宋景勇十二位重量級嘉賓與會(huì)報(bào)告，呈現(xiàn)了一場半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的技術(shù)盛宴。
（封測聯(lián)盟秘書處）